內部表面光潔度為 10 Ra 微英寸/0.25 微米

閥膜與閥體之間采用金屬對金屬密封,提供一流的密封性

內部經(jīng)全面電解拋光處理

旨在減少半導體氣體系統(tǒng)中的壓力波動

滿足嚴苛的半導體行業(yè)的使用點和

氣瓶應用要求

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